銅箔產業
我們的目標是營造一個充滿活力的工作場所，讓敬業的員工努力提供卓越的客戶服務體驗。 我們創造的每一項技術進步都是為了幫助您，我們的客戶，充分發揮您的製造潛力。
銅箔是重要的導電材料，廣泛應用於印刷電路板（PCB）、軟性印刷電路板（FPC）、銅箔基板（CCL），以及鋰離子電池的負極集流體。
銅箔的主要應用
- 電解銅箔：具備良好的導電性，並適合大量生產，常見於硬式印刷電路板及鋰離子電池負極集流體。
- 壓延銅箔：具有良好的延展性與耐彎折性，適合應用於軟性印刷電路板、摺疊式裝置，以及需要反覆彎曲的電子產品。
- 銅箔基板：由銅箔與絕緣基材壓合而成，是印刷電路板製造的重要基礎材料。
產業趨勢與加工挑戰
隨著 AI 伺服器、高頻電子產品、摺疊式裝置與電動車市場持續發展，銅箔產業對下列製程能力的要求也不斷提高：
- 採用超低粗糙度銅箔，降低高頻訊號的傳輸損耗
- 發展更薄的電池銅箔，協助電池減重並提高能量密度
- 提升銅箔厚度一致性與尺寸精度
- 維持整齊的分切邊緣，減少毛邊、撕裂與變形
當銅箔持續朝向薄型化與高精度發展，圓刀與分條刀的刃口狀態及研磨精度，也成為影響分切品質的重要因素。
銅箔分切刀具的精密研磨
在銅箔分切過程中，經過適當研磨的圓刀有助於維持整齊、一致的切割邊緣，並降低毛邊、撕裂、材料變形及非預期停機等問題。
EYAN 的 CVH-500D 3A CNC 圓刀／分條刀研磨機具備以下特點：
- Ø65～Ø500 mm 研磨範圍
- ±0.005 mm 研磨精度
- CNC 自動研磨功能
- 可在同一製程中完成粗磨與精磨
- 工件與砂輪皆可調整轉速
- 配備高精度主軸與 AC 伺服驅動系統
透過修復刀具幾何形狀與刃口狀態，CVH-500D 3A 可協助銅箔加工業者維持更穩定的分切品質，因應 PCB、CCL、FPC 與電池銅箔等應用對加工精度日益提高的需求。
